PVD是物理氣相（xiàng）沉積的縮寫。物理氣相沉積描述了各種真空沉積方法，其可廣泛用於（yú）在諸如塑料，玻（bō）璃，金屬，陶瓷等的不同基底上（shàng）生產薄膜和（hé）塗層. PVD的特征在於其中材料從固態到氣態，然後回到（dào）薄膜固態。最常見的PVD工藝是離子，濺射，電子束和蒸發。 PVD用於製（zhì）造需要（yào）用於機械，光學，化學或電（diàn）子功能的薄膜的物品。

  工業常見PVD塗層（céng）如Cu，Al，Cr，Au，Ni的純金屬膜，和TiN，TiC，TiCN，TiAlN，ZrN，CrN，CrSiN，ZrTiCN，TiAlCN，ZrC，TiALN，DLC等複合膜。

常見PVD真空鍍膜機：

陰極電弧離子PVD真空（kōng）鍍膜機：靶（bǎ）材在放電的（de）高功率電弧作用下（xià）將（jiāng）其上物質噴射沉積在（zài）工件（jiàn）上（shàng）。

電子束PVD真（zhēn）空鍍膜機：待沉積的材料，在“高”真空中的電子轟擊中，冷凝沉積（jī）在工件上。

蒸發PVD真空鍍膜機（jī）：待沉（chén）積的材料，在“高”真空中，通過電阻加熱，冷凝沉積在工（gōng）件上。

磁控濺射PVD真空鍍膜機：發出輝光等離子體放電（通常通過磁（cí）體（tǐ）定位（wèi）在“靶”周圍），材料濺射沉（chén）積在工件上。