磁控濺射具（jù）有以下兩大優點：提高等（děng）離子密（mì）度，從而提高濺射速度；減（jiǎn）少轟擊零件的（de）電子數目，因而降低了（le）基材（cái）因電子轟擊的升（shēng）溫。

因此，該技術在（zài）薄膜技術中占有主導地位。磁控濺射陰極的最大缺點：使用平麵靶材，靶材在跑道（dào）區形成濺射溝道，這溝道一旦（dàn）貫穿靶材，則整塊靶材即報廢，因而靶材的利用率隻有20-30%。

不過，目前為了避免這個缺點，很多靶材采用圓柱靶材形式，靶材利用率得以大幅度提高。