微信掃一掃 關注浦元最新（xīn）動態！磁控濺射鍍膜是現代工業中不可缺少的技術之一，磁控（kòng）濺射鍍膜（mó）技術正廣泛應用於透明導電膜、光學膜、超硬膜、
抗腐蝕（shí）膜、磁性（xìng）膜、增透膜、減反膜以及各種（zhǒng）裝飾（shì）膜，在國防和國民經濟生產中的作用和地位日益強大。
解決這些實際問題的方法是對涉及濺射沉積過程的全（quán）部因素進行整體的優化設計（jì），建立（lì）一個濺射鍍膜的綜合設計係統。
薄膜厚度均勻性是檢驗（yàn）濺射沉積過程（chéng）的最（zuì）重要（yào）參數之一，因（yīn）此對膜厚均勻性綜合設計的研（yán）究具有重要的理論和應用價值。
磁控濺射技（jì）術發展過程中（zhōng）各項技術的突破一般集（jí）中在等離子體（tǐ）的產生以及對等離子體進行（háng）的控製等方麵。
通過對電（diàn）磁場、溫度（dù）場和（hé）空間不同種類粒子分布參數的控製，使（shǐ）膜層質量和屬性滿（mǎn）足各行業的要求。
膜厚均勻性與磁控（kòng）濺射靶的工作狀態息息（xī）相關（guān），如靶的刻蝕狀態，靶的電（diàn）磁（cí）場設計等，
因此，為保（bǎo）證膜厚均勻性，國（guó）外的薄膜（mó）製備公司或鍍膜設備製造公司都有各自的關於鍍膜設備(包括（kuò）核心部件“靶”)的整（zhěng）套設計方案。