真空蒸鍍、濺鍍、離子鍍（dù） 

真空鍍（dù）主要包括真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍（dù）幾種類型，它們都是采用在真空條件下，通過蒸餾（liú）或濺射等方（fāng）式在塑件表（biǎo）麵沉積各種金屬和非金屬薄膜，通過這樣的方（fāng）式可以得到非常薄的表麵鍍層（céng），同時具有速度快附著力好的突出優點，但是價格也較高，可以進行操作的金屬類型較少，一般用來作較高檔產品的功能性鍍層（céng）。

真空蒸鍍法（fǎ）是在高真空下為金屬加熱，使其熔（róng）融、蒸發，冷卻後在樣品表麵形成金屬薄膜（mó）的方（fāng）法（fǎ）,鍍層厚度為0.8-1.2um。將成形品表麵的微小凹凸部分（fèn）填平，以獲得（dé）如鏡麵一樣的表麵，無任是為了得到反射鏡作用而實施真空蒸鍍，還是對（duì）密接性較低（dī）的奪鋼進行真空蒸鍍時，都必須進（jìn）行底麵塗布處理。

濺鍍通常指的是磁控（kòng）濺鍍，屬於高速低溫濺鍍法（fǎ）。該工藝要求真空度在1×10-3Torr左右，即1.3×10-3Pa的真空狀態充入惰性氣（qì）體氬氣（Ar），並（bìng）在塑膠基材（陽（yáng）極）和金屬靶材（陰極）之間加上高壓直流電（diàn），由於輝光（guāng）放電（glow discharge）產（chǎn）生的電子激發（fā）惰性氣體，產生等離子體，等離子體將金（jīn）屬靶材的原子（zǐ）轟出，沉積（jī）在（zài）塑膠基材上。一般金屬鍍膜大都采用直流（liú）濺鍍,而（ér）不導電的陶磁材料則使用RF交流濺鍍。

離子鍍是在真空條件下，利用氣體放電使（shǐ）氣體或（huò）被蒸發物質部分電離，並在氣體（tǐ）離子或被蒸發物質離子的轟擊（jī）下，將蒸發物質或其反應物沉積在基片上的方法。其中（zhōng）包括磁控濺射離子鍍、反應離子鍍、空心陰（yīn）極放電（diàn）離子（zǐ）鍍（空心陰極蒸鍍法）、多（duō）弧（hú）離子鍍（陰極電弧離子鍍）等。