膜厚的量測（cè）方法大致上可分為（wéi）原位量測、離位量測兩類 

原位星測係指鍍（dù）膜進行中量測，普遍使用在物理（lǐ）氣相沉積，如微天平、光學、電阻量（liàng）測。

離位量測係指鍍膜完（wán）成後量（liàng）測（cè），對電鍍膜的行使較為（wéi）普遍，具（jù）有了解電鍍效率的目的，如質量、剖麵計、掃描式電子顯微鏡。