真空鍍膜機電化（huà）學沉積指的是用電化學（xué）方法在金屬（shǔ）或非金屬製件表麵沉（chén）積一（yī）層或多層金屬鍍層或合金鍍層或（huò）複合鍍層的技（jì）術。通常是，表麵具有導（dǎo）電能（néng）力的（de）製件，於（yú）電解質溶液中，被置於陰極，在外電流的作（zuò）用下，該溶液中的金屬離子，或絡合離子在製件表麵（miàn），即陰極表麵發生還原（yuán）反（fǎn）應，使金屬沉積在製件的表麵（miàn），這一（yī）過程又（yòu）叫金（jīn）屬電沉積，俗稱電（diàn）鍍。用真空鍍膜設備電鍍的方法可以在金屬或非金屬製件（jiàn）表麵得（dé）到功能各異的多種鍍（dù）層，滿足在不同環境中對（duì）製件的使用要（yào）求。
　　它們涉及四大類：耐腐蝕、抗氧化；耐磨損、減摩；裝飾、美化；聲、光、磁、電的轉換，以及其他方麵如催（cuī）化、殺菌等。內容包括單金屬鍍層、合金鍍層、複合鍍層、磷化、鈍化、化學氧化、電化學氧化等。目前（qián）研究方向包括：合金電鍍、激光電鍍、微粒彌散複合電鍍（dù）、纖維增強複合電鍍（dù）、梯度（dù）功能複（fù）合電鍍、微弧氧化、納米電龜鍍與納米多層（céng）膜電（diàn）鍍（dù）等。怎麽挑選市場（chǎng）上形形色色的真空設備（bèi）?真空（kōng）鍍膜機電鍍層設計的選用要在了解它們的特性、設（shè）計依據、適（shì）用範（fàn）圍、不宜或（huò）不允許使用範圍的基礎上進（jìn）行，進而確定厚度係列與工藝。
　　雖然，它在表麵處理技術中的（de）曆史較長，工藝也比較成熟，但隨著現代（dài）工業和技術的飛速發展，對真空鍍膜設備（bèi）電鍍層的功能性要求越（yuè）來（lái）越高，如高的耐腐蝕性、抗（kàng）氧化性、良好的導電性、高硬度、高的耐磨性以及某些特殊的物理（lǐ）、化學特性，像特殊的電（diàn）學性質、磁學性質、半導體性能（néng）以及超導性能等，電鍍新技術也不斷（duàn）在發展（zhǎn）。

下一個：真空鍍膜設備對底（dǐ）塗層有哪些請求？