磁控濺（jiàn）射是一種 (PVD) 工藝，是製造半導體、磁盤驅動器、CD 和（hé）光學器件的主要薄膜沉積方法。以下（xià）是磁控濺射中常見的問題。小編列（liè）出了可能的原因和相關解決方案供您參考。

● 問題一：薄膜灰黑或暗黑
● 問題二：漆膜表麵暗淡無光澤
● 問（wèn）題三：薄膜顏色（sè）不均勻
● 問題四：起皺、開（kāi）裂
● 問題五：薄（báo）膜表麵有水印、指紋和灰粒

 薄膜灰黑或暗黑 
丨真空度小於0.67Pa；真空度應提高到0.13-0.4Pa。
丨氬氣（qì）純度小於99.9%；氬氣應更換為（wéi）純（chún）度為（wéi） 99.99%。
丨充（chōng）氣（qì）係統漏氣；應檢查充氣（qì）係統以（yǐ）消除漏氣。
丨薄膜未充分固化；薄膜（mó）的固化時間應適當延長。
丨鍍件排出的氣體量過大；應進行幹燥和密封。

 漆膜表麵無光澤 
丨薄膜固化不良或變質；應延長薄膜固（gù）化時間或更換底漆。
丨磁控濺射時間過（guò）長；施工時間應適當縮短。
丨磁控濺射成膜速度太快；磁控濺射電流或電壓應適當降低。

 薄膜顏色不均勻（yún） 
丨底漆噴塗不均；底漆的使（shǐ）用方法有待改進。
丨膜層（céng）太薄；應適當（dāng）提高磁控濺射速率或延長磁控濺射（shè）時間。
丨夾具設計不（bú）合理；應（yīng）改（gǎi）進夾（jiá）具設計。
丨鍍件幾何形狀過於複雜；鍍件的轉速應適當提高（gāo）。

 起皺、開裂 
丨底漆噴得太厚；應控製噴霧的厚度。
丨塗層粘度過高；應適當降低塗料的粘度。
丨蒸發（fā）速度過快；蒸發（fā）速度應適當減慢。
丨膜層太（tài）厚；濺射時間應適當縮短。
丨電鍍溫度過高；鍍件的加熱時（shí）間應適當縮短。

 薄膜表麵有水印、指紋和灰粒 
丨鍍件清（qīng）洗後未充分幹（gàn）燥；應加（jiā）強鍍前處理。
丨在鍍件表麵潑水或（huò）唾液；加強文明（míng）生產，操作（zuò）人員戴口罩。
丨塗底漆後，手接觸鍍件，表麵留下指紋；嚴禁用手（shǒu）觸（chù）摸鍍件表麵。
丨有（yǒu）顆粒物，應過濾或除（chú）塵。
丨靜電除（chú）塵失（shī）敗或噴塗固化（huà）環境有顆粒粉塵；應更換除塵器並清潔工作環境。


除以上常用材料外，金屬靶材還有鎳、鋁、鉭、鉿、錳、銅、鋅（xīn）、銦、錫、等，均有在鍍膜中使用。多質靶材如鈦鋁、鉻鋁、鈦（tài）鋯、銅錳、鎳鉻、矽鋁、釩錸、鎢鉬等。

下一個：紫外線燈在真空鍍膜上的光（guāng）固化塗（tú）料的運用