磁控濺射過程中常見問題的解決(jué)方案
作者: 來源: 日期:2022-03-11 13:46:55 人氣:2225
磁控濺射是(shì)一種 (PVD) 工藝,是製造半導(dǎo)體、磁盤驅動器、CD 和光學器件的主要薄膜沉積方法。以下是磁控(kòng)濺射中常見的問題。小編列出了可能的原因和相關解決(jué)方(fāng)案供您參考(kǎo)。
● 問題一:薄膜(mó)灰黑或暗黑
● 問題二:漆膜表麵暗淡(dàn)無光(guāng)澤
● 問題三:薄膜顏色不均勻
● 問題四:起皺、開裂
● 問題(tí)五:薄(báo)膜表麵有水印、指紋和灰粒
薄膜灰黑或暗黑(hēi)
丨真空度(dù)小於(yú)0.67Pa;真空度應(yīng)提高(gāo)到0.13-0.4Pa。
丨氬氣純度小於(yú)99.9%;氬氣應更換(huàn)為純度為 99.99%。
丨充氣係統漏氣;應檢查充(chōng)氣係統以消除漏氣。
丨薄膜未充分固化;薄膜的固化時間應適當延長。
丨(shù)鍍件排出的氣體量過大;應進(jìn)行幹燥和密封。
漆膜表麵無光澤
丨薄膜固(gù)化不良或變質;應延(yán)長薄膜固化時間或更換底漆。
丨磁控濺射時間過(guò)長;施(shī)工時間應(yīng)適(shì)當縮短。
丨磁控濺射成膜速度太快;磁控濺射電流或電壓應適當降低。
薄膜顏色不均勻
丨底漆噴塗不均;底漆的使(shǐ)用方法有待改(gǎi)進。
丨膜層太薄;應適當提高磁控濺射(shè)速率或延長磁控濺射時間。
丨夾具設計不合理;應改進夾具設計。
丨鍍(dù)件幾何形狀過(guò)於複(fù)雜;鍍件的轉速應適當(dāng)提高。
起皺、開裂
丨底(dǐ)漆噴得太厚;應控製噴霧的厚度。
丨塗層粘度過高(gāo);應適當降(jiàng)低塗料的粘度。
丨蒸發速度過(guò)快;蒸發速度應適當減慢。
丨膜層太厚;濺射時間應適當縮短。
丨電鍍溫度過高;鍍件的加熱時間應適當縮短。
薄膜表麵有(yǒu)水印、指紋和灰粒
丨鍍(dù)件清洗後未充分幹(gàn)燥;應加強鍍前處理。
丨在鍍件表麵潑水或唾液(yè);加強文明生產,操(cāo)作人員戴口罩。
丨塗底漆後(hòu),手接(jiē)觸鍍件,表麵留下指紋;嚴禁用手觸摸鍍件表麵。
丨有(yǒu)顆粒物,應過(guò)濾或除塵。
丨靜電除塵失敗或(huò)噴塗固化環境有顆粒粉塵;應更換除塵器(qì)並清潔工(gōng)作環境。
除以上常用(yòng)材料外,金屬靶材還有鎳、鋁、鉭、鉿、錳、銅(tóng)、鋅、銦(yīn)、錫、等,均有在鍍膜(mó)中使用。多質靶材如鈦鋁、鉻鋁、鈦鋯、銅錳、鎳鉻、矽鋁、釩錸、鎢鉬等。